Băng Keo Dẫn Nhiệt Hioki Z5008

Băng keo dẫn nhiệt Hioki Z5008 là một loại băng keo dẫn nhiệt được thiết kế để cải thiện hiệu quả truyền nhiệt giữa các thành phần điện tử. Nó được sử dụng rộng rãi trong các ứng dụng điện tử đòi hỏi khả năng tản nhiệt tốt, chẳng hạn như máy tính, máy chủ, thiết bị truyền thông và bộ nguồn.

Đặc điểm của Hioki Z5008:

• Độ dẫn nhiệt cao: Băng keo có độ dẫn nhiệt 6.0 W/mK, giúp truyền nhiệt hiệu quả từ bộ phận sinh nhiệt sang bộ phận tản nhiệt.
• Khả năng chịu nhiệt độ cao: Băng keo có thể chịu được nhiệt độ từ -40°C đến 200°C (-40°F đến 392°F), phù hợp với nhiều ứng dụng điện tử.
• Dễ sử dụng: Băng keo có độ bám dính cao và dễ dàng dán vào các bề mặt, giúp bạn dễ dàng lắp đặt.
• Chịu được môi trường khắc nghiệt: Băng keo có khả năng chống nước, bụi bẩn và hóa chất, giúp nó bền bỉ trong môi trường khắc nghiệt.
• Kích thước đa dạng: Băng keo có sẵn nhiều kích thước khác nhau để phù hợp với nhiều ứng dụng.

Ứng dụng:

• Cải thiện hiệu quả tản nhiệt trong máy tính: Băng keo có thể được sử dụng để gắn CPU, GPU, chipset và các thành phần sinh nhiệt khác vào bộ tản nhiệt, giúp cải thiện hiệu quả tản nhiệt và giảm nhiệt độ hệ thống.
• Giảm tiếng ồn quạt: Việc tản nhiệt tốt hơn có thể giúp giảm tốc độ quạt, do đó giảm tiếng ồn quạt và cải thiện độ ồn của hệ thống.
• Cải thiện hiệu suất cho các thiết bị điện tử khác: Băng keo có thể được sử dụng trong nhiều thiết bị điện tử khác như máy chủ, thiết bị truyền thông, bộ nguồn, v.v. để cải thiện hiệu quả tản nhiệt và hiệu suất hoạt động.